Czechia · 756 61 Rožnov pod Radhoštěm, Czechia
Do laboratoře v Rožnově pod Radhoštěm hledáme kolegyni/kolegu na pozici FA inženýr se zaměřením na materiálovou a fyzikální analýzu polovodičů. Pozice je vhodná pro kandidáty se zájmem o přípravu vzorků, elektronovou mikroskopii a pokročilé analytické metody používané při analýze polovodičových struktur.
Budete se podílet na analýzách polovodičových součástek v oblasti SiC a Si technologií, od waferů až po zapouzdřené čipy. Součástí práce bude příprava vzorků, analýza defektů a spolupráce s týmy vývoje, výroby, kvality a dalšími laboratořemi v rámci onsemi.
More details about our company benefits can be found here:
| We are committed to sourcing, attracting, and hiring high-performance innovators, while providing all candidates a positive recruitment experience that builds our brand as a great place to work. |
• Vysokoškolské vzdělání technického směru, ideálně v oblasti materiálového inženýrství, fyziky, elektrotechniky, chemie, nanotechnologií nebo příbuzném oboru.
• Znalost základů fyziky polovodičů, materiálové analýzy a struktury polovodičových součástek.
• Zkušenost s metodami SEM, FIB, TEM, EDS/EDX výhodou.
• Znalost SiC nebo Si polovodičových technologií výhodou.
• Schopnost analytického myšlení, pečlivost a orientace na detail.
• Schopnost samostatně řešit technické problémy a zároveň efektivně spolupracovat v týmu.
• Ochota učit se nové analytické metody a pracovat s moderním laboratorním vybavením.
• Znalost angličtiny pro komunikaci v mezinárodním prostředí a přípravu technické dokumentace.
• Smlouva na dobu určitou za mateřskou/rodičovskou dovolenou
• Příprava a realizace fyzikálních a materiálových analýz polovodičových vzorků pro podporu výroby, vývoje, kvalifikace nových produktů a zákaznických reklamací.
• Příprava vzorků pro analýzy od wafer-level struktur až po zapouzdřené polovodičové čipy.
• Práce s metodami přípravy vzorků, jako je řezání, broušení, leštění, dekapsulace, selektivní odstraňování vrstev a příprava průřezů.
• Analýza polovodičových struktur a defektů pomocí metod SEM, FIB, TEM a EDS/EDX.
• Příprava FIB průřezů, lokalizace oblastí zájmu a příprava vzorků pro detailní mikroskopickou analýzu.
• Vyhodnocování materiálových, strukturních a procesních defektů v polovodičových součástkách na bázi SiC a Si.
• Spolupráce s týmy Failure Analysis, Product Engineering, Process Engineering, Quality a externími analytickými laboratořemi.
• Zpracování výsledků analýz, příprava technické dokumentace a prezentace závěrů interním i externím zákazníkům.